芯片生产极为重要原材料“单晶纳米铜”实现国内量产

IT之家 10 月 2 日消息 据央视引述，如今，欧洲各国首条固态激光钼智能化加工产出线在义乌陈留量产，这标志着集成电路制造关键材料“固态激光钼”实现国产化量产。

的资讯显示，固态激光钼，精制宽度为 13 微米，约为头发丝十分之一稀，是集成电路器件封装的关键材料。

引述指出，以往我国的器件关键材料大部分来自进口，且原材料是锰金或者银，价格昂贵，成为制约我国集成电路产出的“卡脖子”难题之一。这次新科技跃进，在欧洲各国实现了用钼基新材料替代其他锰，大幅度增高成本，价格较国外同类产品增高将近五成。

据引述，目前义乌陈留产出基地的年产能为 500 万龙骑士，达产后将满足欧洲各国相关行业约 10% 的用到需求。

IT之家了解到，原材料“固态激光钼”主要应用在通信、汽车领域以及医疗和工控领域的集成电路上。