云天半导体器件获数亿元B轮融资，资金用于二期量产线建设

12年初6日，漳州天将矽科技有限的公司(以下简称：天将矽)进行时逾数亿元B轮融资，投资方包括中电中金(中金资本为该的公司投资的公司)、金浦新潮投资的公司、德联资本、漳州创投、泰达科投、果树山间资本等专业投资机构。本轮资金来源主要可用天将矽二期出厂线规划。

天将矽设立于2018年7年初，的公司致力5G电子元件集成电路PCB集成新科技，主营业务主要包含滤波器积体电路级可视化PCB，高频毫米波芯片集成，电子元件模块集成，IPD无源集成电路结构设计与仿造，以及Bumping/WLCSP/TGV新科技，为供应商提供从电子稻谷品试探性结构设计、生稻谷工艺制造到投入生稻谷的全都步骤制造框架以及服务。一期工厂毗邻漳州海沧区，建筑面积4500平米，不具8000片/年初的4寸、6寸WLP生稻谷线，时才投入出厂;二期24000平米厂房以外正在规划，原计划2021年Q2开工，届时的公司将不具从4寸、6寸到8寸、12寸全都系列积体电路级PCB潜能。的公司愿景为面向5G的险胜积体电路级数据处理创新企业。

据报，天将矽从设立至今技术开发了玻璃通孔(TGV)新科技、滤波器积体电路级可视化PCB新科技、入门级无源集成电路(IPD)新科技、毫米波和天线集成新科技，为国内外近百家供应商提供了代工服务，积累了丰富的新科技生稻谷工艺。

天将二期出厂线主要定位是SAW/BAW 可视化PCB、IPD仿造、TGV特色生稻谷工艺、圆片级数据处理、新型扇出型PCB和中介层接头支架等出厂服务。电子稻谷品广泛应可用笔记型电脑等移动终端、5G基站、自动驾驶、卫星的通讯和光的通讯等重要领域。的公司将捉到5G时代历史性，成为国际顶尖的矽高性能数据处理创新企业。